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日本科技业欲借物联网重返光荣

2020-02-14 19:48:46来源:励志吧0次阅读

日本科技业欲借物联重返光荣?

曾经引领世界潮流推动家用能源管理系统(Home Energy Management System,HEMS)以及智能家庭标准的日本,现在正试图透过物联(IoT)找回昔日荣光──在日前于日本横滨举行的年度嵌入式技术大会(Embedded Technology 2014)上,日本所推动的机器对机器通讯(M2M)、HEMS、以及Echonet Lite等技术,都被重新包装成物联解决方案的一部分。

NTT Docomo在1990年代晚期就曾提及,未来通讯流量将会是由机器之间的通讯(即M2M)所主导;而该类技术将在人类不用参与的情况下节省人力;而Echonet (后来演变为Echonet Lite)则是日本支持日本业者建立,可连结不同厂牌家电的一个通讯协议,其诞生比苹果(Apple)的HomeKit以及Google的Thread还早了十年。

从今年度的嵌入式技术大会可看出,日本参展商全心全意拥抱物联以及相关技术,并积极展示融合了新旧概念的解决方案。例如某公司展示了一款HomeKit与Echonet桥接设备;另一家公司发表了简化的无线平台,配备920MHz无线模块以及Echonet无线模块转接器,以做为连接家电与物联传感器的方案。此外展场上到处可见 Wi-SUN (以IEEE 802.15.4g为基础的低功耗无线通信规格)产品。

Yamabiko 是一款HomeKit与Echonet通讯协议之间的桥接设备

另一个值得注意的发展就是厂商对物联趋势的拥护;日本通路业者Macnica就是最积极对日本的创客(maker)推广物联的厂商,展示了一系列要求容易架构的物联设备开发平台mPression,采用Broadcom、TI、ADI、Silicon Labs等公司的芯片。

Yamabiko 是一款HomeKit与Echonet通讯协议之间的桥接设备

日本芯片大厂瑞萨(Renesas)并未出现在展场,不过东芝(Toshiba)、NEC、 (Fujitsu)等都展示了物联相关解决方案,包括软件、应用程序、服务器等等

。在会场亮相的还包括Wi-Fi状络、各种智能设备、HEMS方案、不必装电池的传感器等让人耳目一新的产品 。

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